性能特點(diǎn)　　本產(chǎn)品純度高、粒徑小、分布均勻、比表面積大、高表面活性、松裝密度低，良好的注射成形性能；用于復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好、界面相容性好，可提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱介電性能。

主要用途
本產(chǎn)品主要用于：制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩堝；制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景。

注意事項(xiàng)
本品應(yīng)儲(chǔ)藏于陰涼、干燥室內(nèi)、避免重壓。未經(jīng)表面處理的粉體，使用過程中不宜暴露空氣中，以免吸施團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果。